Vol. 11 – Número 44 – 2020 CUADERNO DE IMPLANTOLOGÍA Examen sistemático Página 65-69 Microfisuras en las conexiones implante-pilar – revisión sistemática Reinaldo Francisco Maia1 Nasser Hussein Fares2 Marcelo José Carbonari3 Marcelo Guerino Couto4 RESUMEN La bibliografía muestra que la presencia de microfisuras en la conexión entre el implante y el pilar se convierte en una posible complicación en los procesos de restauración dental y contribuye en gran medida a los fallos mecánicos y biológicos que pueden producirse a corto, medio y largo plazo. La literatura también muestra diferentes aspectos relacionados con los fallos en el proceso de osteointegración de los implantes dentales, sin embargo, las complicaciones más frecuentes están relacionadas con las características mecánicas resultantes del proceso de fabricación de los implantes y sus componentes. La búsqueda de una perfecta adaptación en la región de la interfaz implante-pilar (¿puede ser sustituida por “pilar”?) debe ser primordial tanto para las empresas que fabrican como para los profesionales que utilizan esta solución. El proceso de pérdida del implante y los fallos en la interfaz implante-pilar, en muchos casos, se caracterizan por microfugas bacterianas, que pueden producirse por la falta de adaptación entre el implante y el componente o incluso por el aflojamiento del tornillo, lo que puede contribuir en el futuro a la fractura del tornillo y en los procesos de pérdida de hueso marginal debido a la sobrecarga aplicada. El objetivo de este artículo era evaluar de manera horizontal, según la literatura más recientes, microfisuras en las conexiones entre el implante y el pilar analizando las principales características mecánicas y biológicas. Descriptores: Microfisuras, infiltración, bacterias, conexión implante-pilar. 1 Sp. en implante – ABCD, Presidente de ABCD/DF. 2 Me. en Materiales – FOB-USP, Presidente ABCD MT. 3 Insper – Instituto de Educación e Investigación, Dr. en Ciencia – Tecnología Nuclear – Materiales. 4 Dr. en Materiales – FOB-USP, CD – TCE/RJ.
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